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MoltenSolderDropletBumping
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难
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1.
Molten
solder
droplet
bumping
(
MSDB
)
is
adapted
to the
requirement
of high-density
packaging
and
has
distinctive
advantages
.
钎
料
熔
滴
凸
点
制作
(
MoltenSolderDropletBumping
,
简称
MSDB
)
适应
于
高密度
封装
要求
,
有
明显
的
优点
。
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