近日，在剑桥晶体数据中心的CSPBlindTest（全球知名的物质结构预测类大赛）上，晶泰科技以卓越的表现从全球28个参赛队伍中脱颖而出，成为表现最优秀的两支团队之一。这项赛事自1999年创立至今，已举办七届，成为了晶体结构预测领域的重要标杆。

随着晶体管和封装技术的持续微缩， 互连 已成为 半导体 体系中的第三个关键要素。这些互连导线负责连接数以万亿计的晶体管。然而，我们清晰地看到， 铜互连的时代正逐渐走向尾声 ...

晶体材料具有长程有序的晶格。不同尺度的缺陷会重塑其晶格有序特征。晶格、电荷、自旋、轨道、拓扑等自由度的有序性进一步丰富了晶体、量子材料的功能特性。理解和操控晶格工程的有序程度对控制晶体生长、调节量子材料的功能很关键。导读在多组分化合物中，阳/阴离子应 ...

电子是奇妙的小东西。它们经常在围绕原子核的轨道上徘徊，但它们并不是必须的 —— 宇宙中到处都是嘎嘎作响的松散电子。 90年前，理论物理学家尤金·维格纳（Eugene ...

如您所见，这两条电路非常相似。唯一的区别是包含了第二个谐振电路。F类放大器通过采用多个调谐到信号谐波的谐振电路来塑造其电压波形。当通过晶体管的电流高时，多谐振负载网络使晶体管两端的电压保持较低，从而产生方波。

2025年国际消费电子展 (CES)上，光子晶体科技有限公司将发布车规级高亮度大视场角小体积透明显示技术。该技术包含实像型和虚像型两种不同构型。NanoAR ...

此次日本照明展不仅为全球照明企业搭建了展示与交流的平台，更为晶体光源技术走向国际市场提供了绝佳契机。中晶光医有限公司凭借其先进的晶体光源技术，在国际照明舞台上崭露头角，也让更多人看到了照明行业在技术创新驱动下的无限可能与美好未来。

2024年12月12日消息，近期国家知识产权局公开了一项华为技术有限公司的创新专利，名为“种晶体管其制作方法及电子设备”，公开号为CN119108409A。该专利的申请日期为2023年6月，标志着华为在晶体管微缩技术领域的又一重要进步。让我们深入探讨 ...

证券之星消息，截至2024年12月24日收盘，惠伦晶体(300460)报收于13.65元，上涨1.04%，换手率3.37%，成交量9.48万手，成交额1.28亿元。

英特尔通过改进封装技术将芯片封装中的吞吐量提升高达100倍，探索解决采用铜材料的晶体管在开发未来制程节点时可预见的互连微缩限制，并继续为先进的全环绕栅极（GAA）晶体管及其它相关技术定义和规划晶体管路线图。 随着行业朝着到2030年在单个芯片上实现一万亿个晶体管的目标前进，先进封装、晶体管微缩、互连微缩等技术突破对于未来满足更高性能、更高能效、更高成本效益的计算应用需求至关重要。

证券之星消息，近日概伦电子（688206）新注册了2个项目的软件著作权，包括《概伦NanoPower高精度大容量晶体管级可靠性分析软件V1.0》、《概伦VeriSim高性能并行数字逻辑仿真软件V1.0》等。今年以来概伦电子新注册软件著作权3个，较去年 ...

半导体产业，作为现代科技的基石，正以前所未有的速度发展。在这个快速变革的时代，英特尔以其前瞻性的视野和不懈的努力，为半导体产业描绘了一幅壮丽的未来图景。我们将聚焦于英特尔在封装、晶体管微缩和互连技术三大领域的突破，共同探讨如何以这些支柱为基础，共创智 ...