继透露Ryzen 9 9900X3D和Ryzen 9 9950X3D预计会在2025年1月底发售之后，消息人士@Hoang Anh Phu近日再度暗示AMD Ryzen 5 9600会在同一时间推出。按照上一代Ryzen ...

IT之家12月20日消息，来自无风扇离子冷却技术领域的先行者Ventiva，于美国加州当地时间18日宣布其革新产品ICE9热管理套件现已支持最高40W TDP（热设计功耗）笔记本电脑的散热需求。这一突破性技术的推出，标志着笔记本电脑散热方式的重大转变 ...

近期的科技动态中，英伟达即将在2025年GTC大会上推出其全新的B300 ...

快科技1月2日消息，Intel即将发布新一代Arrow Lake-HX也就是酷睿Ultra 200HX系列，面向高端游戏本，正好搭档同步推出的RTX 50系列移动版。微星新一代机皇泰坦18 Pro 2025就即将升级。

IT之家 12 月 20 日消息，无风扇离子冷却技术企业 Ventiva 美国加州当地时间 18 日宣布，其 ICE9 热管理套件现可满足以 40W TDP（IT之家注：热设计功耗）运行的笔记本电脑的散热需求。Ventiva 的 ICE9 ...

近期，AMD即将推出的Radeon RX 8800 XT 显卡引发了广泛的关注。这款显卡的热设计功耗（TDP）达到了220W，采用双PCIe 8Pin供电接口，这一设计与之前的泄露 ...

官方宣称，这款革新之作相较于前代产品，体积实现了惊人的30%缩减，同时具有260W TDP（热设计功耗）承载能力，完美融合了高效能与紧凑设计。

快科技1月1日消息，还要过几天才会发布的酷睿Ultra 200S系列主流版本，已经提前登陆中国市场，部分型号开启了预售，将于1月13日22点正式开卖。 预计它的规格参数和酷睿Ultra 5 235基本一样，只是没有核显 ：6+8 14核心，P核频率3 ...

NVIDIA推出的第一代B200系列处理器因良率问题而面临阻碍，同时出现数起未经证实的服务器过热报告。但据外媒SemiAnalysis报道，NVIDIA第二代B300系列处理器即将登场，不仅增加内存容量，还能在仅增加200瓦热设计功耗（TDP）的情况 ...

IT之家12 月 20 日消息，无风扇离子冷却技术企业 Ventiva 美国加州当地时间 18 日宣布，其 ICE9 热管理套件现可满足以 40W TDP（IT之家注：热设计功耗）运行的笔记本电脑的散热需求。 Ventiva 的 ICE9 冷却方案建立在基于电流动力学原理的 Ionic Cooling Engine“离子冷却引擎”技术上，没有活动部件。其采用外加电场实现空气中分子的分子离子化，由产 ...

近日，无风扇离子冷却技术的先驱企业Ventiva，在其位于美国加利福尼亚州的总部宣布了一项重大技术进展。该公司研发的ICE9热管理套件，现已成功应用于支持40瓦热设计功耗（TDP）的笔记本电脑散热系统。

这里是音响网产品中心为您提供的CAH CAH TDP-1820A电源时序分配器 电源时序器的产品性能参数/规格指标信息，我们从CAH CAH TDP ...