在万众瞩目中，Redmi于1月2日下午举办新品发布会，正式揭晓了其最新力作——Redmi Turbo 4智能手机。这款手机最大的亮点，在于它全球首发搭载了联发科专为Redmi Turbo 4联合定制的天玑8400-Ultra处理器。

REDMI Turbo 4首发的天玑8400-Ultra处理器，是REDMI、MediaTek、arm三方深度合作的成果。这是首款采用全大核架构的次旗舰芯片，对比上一代芯片，在能效、游戏帧率和功耗等多个方面均有提升。

1 月 2 日下午，REDMI 举行了新品发布会，正式推出了全新 REDMI Turbo 4 手机。这款手机最大的看点，莫过于首发联发科全新的天玑 8400-Ultra 平台。在不久前的联发科天玑 8400 芯片发布会上，REDMI ...

REDMI Turbo 4于今日震撼发布，标志着智能手机性能与设计的全新里程碑。 此次发布的REDMI Turbo ...

Turbo 4 最引人关注的，是其首发搭载的天玑 8400-Ultra 芯片。作为联发科在中端市场的最新力作，天玑 8400-Ultra 在 CPU 方面实现了（对比前代天玑 8300）性能提升 41%、功耗降低 44%的基础上。

在工艺上，REDMI Turbo 4 采用了喷砂工艺的柔雾玻璃，手感丝滑、细腻。机身采用了拼色设计，在 REDMI logo 一侧，是密集的菱形网格纹理，增加了视觉张力，辨识度非常高。

作为手机处理器领域的重磅玩家，联发科这几年的表现非常抢眼，可以说令人“刮目相看”。其推出的天玑8100、天玑8200和天玑8300等中端处理器的市场表现和口碑都非常不错，深受用户欢迎。其新品天玑8400预热已经有一段时间了，现在它终于来了，2024 ...

2023年11月，联发科天玑9300石破天惊地给行业带来了“全大核”，毅然决然抛弃了延续多年的小核，四个3.25GHz Cortex-X4超大核主打性能，四个2.0GHz Cortex-A720大核主打能效。

作为次旗舰市场的最新引领者，联发科天玑 8400正式发布，以全大核架构实现性能与能效的双重突破，为行业树立了新的标杆。新一代的天玑 8400 不仅有着“同级无敌”的表现，更是向行业内的旗舰8系芯片发起全面挑战，有望成为“旗舰体验守门员”。

全球芯片行业再次迎来一场变革。联发科重磅推出全新天玑 8400芯片，以全大核次旗舰的创新设计和旗舰级技术传承，重新定义次旗舰芯片的性能标准。作为一款集超强CPU与GPU表现于一身的芯片，天玑 8400不仅巩固了“神U”地位，还以越级表现树立行业新标杆 ...

从性能到能效，联发科天玑 8400 再次突破想象边界。作为全球首款全大核架构的次旗舰芯片，它在安兔兔性能测试中一举冲破 180 万分，以惊艳实力续写天玑 8000 系列的“神U”荣耀。

联发科再一次以实力惊艳市场，全新推出的天玑 8400 移动芯片，以领先的全大核架构和突破性性能，续写了天玑 8000 系列的经典传奇。这款芯片在 安兔兔 跑分中交出了 180 万+的耀眼成绩单，掀起了次旗舰市场的新热潮！