2024年10月17日，半导体及内存产品公司ESSENCORE艾思科及旗下消费型品牌——KLEVV科赋正式宣布推出首款标准型DDR5 CU-DIMM和CSO-DIMM内存模组。这些内存模组专为搭配Intel最新第15代Core™ Ultra (系列2 ...

【ITBEAR】科赋公司近日宣布，他们即将推出全新的标准型DDR5 CU-DIMM与CSO-DIMM内存模组，预计将于2024年第四季度正式上市。这批新产品专为专业台式电脑和笔记本电脑设计，旨在提供更高的性能和稳定性。

IT之家 10 月 17 日消息，科赋今日宣布推出标准型 DDR5 CU-DIMM 与与 CSO-DIMM 内存模组。该批产品计划于 2024 年第四季度上市。科赋的标准型 CUDIMM / CSODIMM 内存条首发型号采用 1.1V ...

格隆汇9月30日丨科笛-B(02487.HK)发布公告，集团的潜在1类新药CU-20401(重组突变胶原酶)，用于治疗颏下脂肪堆积的II期临床试验完成所有受试者出组。

科笛-B(02487)午后一度飙升逾41%，截至发稿，涨38.27%，报16.98港元，成交额926.82万港元。 消息面上，科笛-B发布公告，集团的潜在1类新药CU-20401(重组突变胶原酶)，用于治疗颏下脂肪堆积的II期临床试验完成所有受试者出组。 CU-20401是一种重组突变胶原酶，其靶向肥胖、超重或其他与局部脂肪堆积相关的代谢疾病。CU-20401采用创新的作用机制，作为一种胶原酶，可 ...

智通财经APP讯，科笛-B(02487)发布公告，集团的潜在1类新药CU-20401(重组突变胶原酶)，用于治疗颏下脂肪堆积的II期临床试验完成所有受试者出组。 CU-20401是一种重组突变胶原酶，其靶向肥胖、超重或其他与局部脂肪堆积相关的代谢疾病。CU-20401采用创新的作用机制，作为一种胶原酶，可选择性地作用于附着在脂肪组织上的细胞外基质。经局部注射后，CU-20401通过降解皮下脂肪层中 ...

此外，锐龙 AI PRO 300 系列的 GPU 也从最多 12 个 RDNA3 CU 升级到最高 16 个 RDNA3.5 CU。 AMD 还将锐龙 AI PRO 300 系列的 XDNA NPU 升级到版本 2，现在的 AI 算力可达 55 ...

CU-20401是一种重组突变胶原酶，其靶向肥胖、超重或其他与局部脂肪堆积相关的代谢疾病。CU-20401采用创新的作用机制，作为一种胶原酶，可选择性地作用于附着在脂肪组织上的细胞外基质。经局部注射后，CU-20401通过降解皮下脂肪层中的细胞外基质胶原蛋白，导致脂肪细胞凋亡，预计可有效减少局部脂肪堆积。CU-20401通过技术改进，以较低速率催化胶原蛋白降解，具有温和的催化活性，从而减少野生型胶 ...

<汇港通讯> 科笛 (02487)宣布，集团的CU-10101（外用新型小分子药剂），用於治疗轻度至中度特应性皮炎的I期临床试验，完成首例受试者入组。 CU-10101是一种适用於治疗轻度至中度特应性皮炎的非激素、小分子药物。 (ST) ...