尽管距离三星正式推出S25系列还有整整三个月的时间，但关于该系列中的Fan Edition（FE）版本，即S25 FE的细节信息已经提前泄露。据外媒报道，S25 FE预计将于2025年面世。与上一代S24 FE采用的机身厚度（8mm）相比，S25 ...

韩联社首尔4月15日电 市场调研机构国际数据公司（IDC）于15日发布的调查结果显示，今年第一季度三星电子的智能手机发货量为6010万部，市占率为20.8%，时隔两个季度再次夺回全球市场第一宝座。 同期，苹果发货量为5010万部，占17.3%。其后依次是小米（14.1% ...

10 月 10 日消息，三星电子 10 月 8 日公布了其 2024 年第三季度的收益指引，利润和营收均未达到市场预期，引发了对其关键芯片部门前景的不确定性担忧。 据韩国经济日报今日消息，三星电子计划大幅削减芯片高管职位，并重组半导体相关业务。报道称，在 AI 蓬勃发展的背景下，三星电子在先进内存领域难以与 SK 海力士公司和美光科技等公司竞争。 报道称，三星正在对其设备解决方案（DS）部门下的内 ...

AMD首席执行官苏姿丰周四在产品发布会上称，目前没有计划更换其供应商，但该公司希望在生产方面具有更多的地理多样性，目前正努力令台积电在美国亚利桑那州的新工厂获得资格。不过，苏姿丰不排除未来使用三星电子或英特尔的可能性，表示AMD保持开放态度。 她表示，芯片整体市场将在2027年达到4000亿美元，预计人工智能的需求将持续增长，并且该行业在使用新技术方面仍刚刚起步。

在人工智能领域的风云变幻中，英伟达（NVDA.US）于人工智能峰会上凭借其 Blackwell 平台的卓越性大放异彩，乐观的预期带动了包括自身在内的一众 AI 芯片股的上扬。10 月 8 日，英伟达股价大幅上涨 4%，市值再度超越微软（MSFT.US），其主要晶圆供应商台积电（TSM.US）也随之上涨 0.83%。然而，本应在 AI 存储需求激增的浪潮中顺势而上的三星电子，却在发布 2024 年第 ...

【消息称三星电子因向大客户英伟达供应延迟调减HBM内存产能规划】三星电子因向大客户英伟达供应HBM3E内存出现延迟，将2025年底的HBM产能预估下调至每月17万片晶圆。

由于业绩预告不及预期，三星电子芯片业务负责人为此罕见致歉。三星方面表示，由于芯片竞争对手增加了对于“传统”产品的供应，以及部分手机客户调整了库存，该公司内存芯片业务盈利出现下滑，抵消了对高带宽内存（HBM）和其他服务器用芯片的强劲需求。

英伟达（NVDA.US）在人工智能峰会上展示了其Blackwell平台的优越性，而且给出了相当乐观的预期，带动英伟达等一众AI芯片股大涨，英伟达于10月8日大涨4%，市值再度超越微软（MSFT.US），其主要的晶圆供应商台积电（TSM.US）涨0.8 ...

10 月 10 日消息，据韩媒 ZDNET Korea 当地时间今日报道，行业消息称三星电子因向大客户英伟达供应 HBM3E 内存出现延迟，将 2025 年底的 HBM 产能预估下调至每月 17 万片晶圆。

自9月9日以来，三星工厂的罢工者已经中断了生产，并在工厂附近的一个临时帐篷里静坐抗议，要求提高工资，并承认工会。该工厂对三星的在印度的发展至关重要，在2022-23年期间，该工厂约占其在印度120亿美元销售额的五分之一。

巩固中阶机款竞争力，台湾三星9日宣布全新Galaxy A16 5G正式在台上市，以万元不到的超值价格，搭载6.7吋大萤幕、5,000万画素主镜头和5,000mAh高电量，无论追剧、拍照或游戏，Galaxy A16 5G让消费者尽情享受精彩的行 ...

智通财经APP获悉，据CCS Insight称，苹果(AAPL.US)可能会在2026年之前推出一款与三星(SSNLF.US)竞争的智能戒指，这将增加这家美国科技巨头对健康领域的关注。这一预测是CCS Insight年度预测报告的一部分，如果预言成真 ...