由于Intel 18A是英特尔针对高性能处理器而设计的，因此可以根据性能和功率效率进行定制。英特尔还在Intel 18A引入了PowerVia背部供电技术，大大提升了晶体管密度和性能，N2没有类似的设计，要等到A16才会加入超级电轨（Super ...

据TomsHardware报道，TechInsights和SemiWiki在IEDM 2025上公布了Intel 18A和TSMC N2制程技术的关键细节。根据TechInsights的说法，英特尔的新工艺可以提供更好的 ...

由TSMC负责运营Intel的fab这个新闻让我想到张忠谋自传里的这一段 另外一个让我印象深刻的是早期的经营数据…类似其他几个巨头的早期数据…看多了之后对于烧钱买梦想就有点免疫了 ...

英特尔还在Intel 18A引入了PowerVia背部供电技术，这是其解决处理器逻辑区域电压下降和干扰的首选方法。英特尔采用了“环绕阵列”方案，战略性地将PowerVias应用于 I/O、控制和解码器元件，同时优化了位单元设计，而无需正面供电。

《华尔街日报》星期六(2月15日)援引知情人士表示，英特尔(Intel)竞争对手台积电(TSMC)和博通(Broadcom)都在各自考虑可能的交易，这些交易或将会把这家美国芯片制造业巨头一分为二，博通主掌设计和行销，台积电负责制造业务。

TechInsights发布了英特尔（Intel）和台积电（TSMC）在国际电子器件会议（IEDM）上披露的关于其即将推出的18A（1.8纳米级）和N2（2纳米级）工艺技术的关键细节。据TechInsights称，英特尔的18A可能提供更高的性能，而 ...

《彭博社》日前报导，台积电（TSMC）应川普政府官员要求，正在考虑取得英特尔（Intel）美国厂的控股权，引发讨论。前立委郭正亮强调，就算把美国晶圆厂切出来卖给台积电，这是无底洞，台美都反对。但总统赖清德根本不想处理，痛苦的决定让台积电去作，事成他还 ...

Investing.com -- 据彭博社周五报道，台湾积体电路制造股份有限公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.，简称TSMC）正在考虑收购英特尔公司（Intel Corp.）工厂的多数股权。这一考虑是应特朗普政府官员的要求，旨在加强美国制造业并维持美国在关键技术领域的领导地位。

近日，全球半导体行业迎来重磅消息，台积电（TSMC）正考虑收购英特尔（Intel）在美国晶圆厂20%的股份，而博通（Broadcom）也传出将收购英特尔芯片设计部门的消息。这一系列动向预示着英特尔可能最终被台积电和博通'瓜分'，引发业内广泛关注。

近日，半导体产业再次传来震撼消息。据多方权威消息来源透露，全球最大的晶圆代工厂台积电（TSMC）正考虑收购英特尔（Intel）在美国晶圆厂20%的股份。与此同时，全球领先的半导体公司博通（Broadcom）也传出消息，正考虑收购英特尔的芯片设计部门。