·聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发每日芯报0112期中科院基于新型SiC复合衬底的低成本MOSFET取得重要进展近日，中科院微电子所高频高压中心刘新宇研究员团队与青禾晶元公司、南京电子器件研究所等团队合作,基于新型6英寸SiC复合衬底 ...

【导读】在团队之前报道的2期和3期研究中，短程放疗和新辅助免疫化疗（SIC）的组合，被认为是治疗局部晚期直肠癌（LARC）的有效癌症疗法。2025年1月9日，华中科技大学同济医学院附属协和医院肿瘤中心张涛教授团队在期刊《Cell Reports ...

证券之星消息，扬杰科技(300373)01月11日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者：请问公司车规级碳化硅SiC产能在2025年几季度开始放量？车规级碳化硅SiC目前客户有几家？

根据AI大模型测算宏微科技后市走势。短期趋势看，连续3日被主力资金减仓。主力没有控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期筹码减仓，但减仓程度减缓。舆情分析来看，3家机构预测目标均价47.93，高于当前价210.23%。目前市场情绪极度悲观。

近日包括士兰集宏、安意法半导体两条8英寸碳化硅产线迎来最新进展。其中值得注意的是，2025年被业界称作 “8英寸碳化硅元年”，这一年是全球8英寸碳化硅芯片厂试产与量产爬坡的攻坚之年。当下，终端应用降本需求愈发强劲，8英寸碳化硅的价值也随之水涨船高。

作为宽禁带半导体的代表性材料之一，碳化硅（SiC）在刚刚过去的2024年加速渗透到更多领域。在降本提效刺激下，全球碳化硅行业在2024年维持着“增资扩产”的热潮，产业链相关企业竞相作出新动作，积极扩充产能，推动碳化硅产业化进程不断向前迈进。

柚木以其卓越的机械性能和环境稳定性而闻名，其独特的层状结构为EBC的开发提供了新方向。韩桂芳教授课题组首次提出了仿生柚木结构的概念，巧妙利用YbDS的分解挥发，并创新性地开发了气/液相交替沉积技术，实现了仿生结构的精确调控，为EBC的设计和制备开辟了新的可能性。通过等离子喷涂-物理气相沉积 (PS-PVD)过程中的气/液相交替沉积，回收并调节了YbDS在喷涂过程中挥发的SiO2的沉积与生长，在随后 ...