近日英特尔在ISSCC 2025上，公布了其在半导体制造领域的一些进展，介绍了备受期待的Intel ...

《华尔街日报》星期六(2月15日)援引知情人士表示，英特尔(Intel)竞争对手台积电(TSMC)和博通(Broadcom)都在各自考虑可能的交易，这些交易或将会把这家美国芯片制造业巨头一分为二，博通主掌设计和行销，台积电负责制造业务。

《彭博社》日前报导，台积电（TSMC）应川普政府官员要求，正在考虑取得英特尔（Intel）美国厂的控股权，引发讨论。前立委郭正亮强调，就算把美国晶圆厂切出来卖给台积电，这是无底洞，台美都反对。但总统赖清德根本不想处理，痛苦的决定让台积电去作，事成他还 ...

近日，全球半导体行业迎来重磅消息，台积电（TSMC）正考虑收购英特尔（Intel）在美国晶圆厂20%的股份，而博通（Broadcom）也传出将收购英特尔芯片设计部门的消息。这一系列动向预示着英特尔可能最终被台积电和博通'瓜分'，引发业内广泛关注。

近日，半导体产业再次传来震撼消息。据多方权威消息来源透露，全球最大的晶圆代工厂台积电（TSMC）正考虑收购英特尔（Intel）在美国晶圆厂20%的股份。与此同时，全球领先的半导体公司博通（Broadcom）也传出消息，正考虑收购英特尔的芯片设计部门。

最近，在先进封装领域又出现了一个新的名词“3.5D封装”，以前听惯了2.5D和3D封装，3.5D封装又有什么新的特点呢？还是仅仅是一个吸引关注度的噱头？今天我们就详细解读一下。首先，我们要了解以下几个名词的确切含义，2.5D，3D，Hybrid ...

消息传来，芯片行业的巨头博通（Broadcom）与世界知名半导体制造商台积电（TSMC）正在密切探讨收购英特尔（Intel）部分业务的可能性。这不仅是芯片设计领域的一次深层次碰撞，更是英特尔在危机中寻求自我拯救的关键时刻。根据未透露姓名的消息人士透露，博通有意收购英特尔的芯片设计和市场营销业务，但他们希望能找到一个合作伙伴来接替公司的制造业务。这一讨论的背景不仅是一轮轮的市场竞争，更反映出英特尔正 ...

（纽约17日讯）英特尔（Intel）未来命运传出多个版本，包括台积电（TSMC）技术入股或接手英特尔，也传出2家公司成立联营晶片代工厂。最新的传闻则是英特尔一分为二，台积电负责制造业务，博通（Broadcom）主掌设计和行销。以色列媒体直言，无论是何 ...

全球科技股市场风云变幻，英特尔（Intel）的一则拆分传闻更是引爆了市场的热点。2月15日，据媒体报道，知情人士透露，英特尔可能被“一分为二”，分别由其竞争对手台积电（TSMC）和博通（Broadcom）接手。这一消息一出，立即引起了华尔街的广泛关注。截至2月XX日收盘，英特尔股价大涨16.06%，报收于27.39美元，2月以来累计 ...

苹果本周上架了iPhone16e，国行版起售价是4499元。对比iPhone16，iPhone16e不仅降级为单摄、刘海屏把MagSafe给砍掉了。有网友表示，不得不佩服苹果产品定位的等级森严和产品配置上的精湛刀法。

5080和5090显卡上市后非常火爆，甚至市场上还出现了一卡难求的盛况。而这次RTX 5070 Ti采用了和RTX 5080相同的NVIDIA全新的Blackwell架构GB203核心，显存部分也是也是继承了自己的大哥RTX ...