证券之星消息，1月24日，佛塑科技（000973）融资买入759.18万元，融资偿还1543.89万元，融资净卖出784.71万元，融资余额4.17亿元。 融券方面，当日无融券交易。 融资融券余额4.17亿元，较昨日下滑1.85%。 小知识 ...

1月23日，沪深两融数据显示，东风科技获融资买入额0.13亿元，居两市第759位，当日融资偿还额0.09亿元，净买入385.13万元。 最近三个交易日，21日-23日，东风科技分别获融资买入0.05亿元、0.06亿元、0.13亿元。