作为手机处理器领域的重磅玩家，联发科这几年的表现非常抢眼，可以说令人“刮目相看”。其推出的天玑8100、天玑8200和天玑8300等中端处理器的市场表现和口碑都非常不错，深受用户欢迎。其新品天玑8400预热已经有一段时间了，现在它终于来了，2024 ...

2023年11月，联发科天玑9300石破天惊地给行业带来了“全大核”，毅然决然抛弃了延续多年的小核，四个3.25GHz Cortex-X4超大核主打性能，四个2.0GHz Cortex-A720大核主打能效。

作为次旗舰市场的最新引领者，联发科天玑 8400正式发布，以全大核架构实现性能与能效的双重突破，为行业树立了新的标杆。新一代的天玑 8400 不仅有着“同级无敌”的表现，更是向行业内的旗舰8系芯片发起全面挑战，有望成为“旗舰体验守门员”。

全球芯片行业再次迎来一场变革。联发科重磅推出全新天玑 8400芯片，以全大核次旗舰的创新设计和旗舰级技术传承，重新定义次旗舰芯片的性能标准。作为一款集超强CPU与GPU表现于一身的芯片，天玑 8400不仅巩固了“神U”地位，还以越级表现树立行业新标杆 ...

从性能到能效，联发科天玑 8400 再次突破想象边界。作为全球首款全大核架构的次旗舰芯片，它在安兔兔性能测试中一举冲破 180 万分，以惊艳实力续写天玑 8000 系列的“神U”荣耀。

联发科再一次以实力惊艳市场，全新推出的天玑 8400 移动芯片，以领先的全大核架构和突破性性能，续写了天玑 8000 系列的经典传奇。这款芯片在 安兔兔 跑分中交出了 180 万+的耀眼成绩单，掀起了次旗舰市场的新热潮！

2024年12月23日，联发科正式发布了全球首款全大核次旗舰芯片——天玑8400，这是联发科首次在天玑8系次旗舰级SoC上采用全大核架构设计，从而将天玑9300/9400旗舰CPU全大核架构的优势带给更多的用户。天玑8400在CPU、GPU、AI等方 ...

联发科最近发布的天玑8400，不仅是全球首款全大核次旗舰芯片，更以其惊人的性能重塑了次旗舰的游戏体验。它的全大核设计理念和众多旗舰级技术的承袭，让它在游戏场景中超越了8系列竞品，带来低功耗和优异的温控表现，堪称游戏界的“冰封之芯”。

不久前的 10 月 9 日，联发科推出了备受期待的旗舰 5G 智能体 AI 移动芯片天玑 9400。得益于更加完善的第二代全大核架构，以及在 GPU 图形处理、NPU 智能计算、游戏等方面的关键提升，天玑 9400 ...

此外，卢伟冰指出，小米手机业务持续增长，预计2024年在全球的出货量将增加2350万部。据市场研究机构Canalys的数据，小米手机2023年在全球智能手机市场的出货量为1.464亿部。结合小米的预估增长，预计2024年小米手机全球出货量将达到1.7 ...

天玑8400的全大核CPU包含 8 个主频至高可达 3.25GHz的Arm Cortex-A725 大核，包括1个3.25GHz的A725（1MB L2），3个3.0GHz的A725（512KB L2）+4个2.1GHz的A725 （256KB L2 ...

高端芯片比技术，中端芯片比良心。大多数人在意的不是跑分，而是能否在有限的预算内，买到一台能放心用的手机。而在中端芯片领域，真正起到决定性作用的，可能不是高通，而是物美价廉的联发科。 2024年12月23日，联发科正式发布了新一代中高端芯片天玑 ...