近日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以安森美NCV78343、NCV78964、NCV70517产品为主，辅以 NXP 、安世半导体、ams OSRAM、Molex等芯片为周边器件的 汽车智能 ...

​ 电动汽车并非全然相同：大众汽车升级版ID.4基于纯电平台，BMW iX1则充分利用了其多驱动平台优势。两款车的强项与弱势都有哪些？我们对比测试了两款车的单电机版本来揭晓答案。