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商业新知 on MSN
9 天
投资5.5亿美元,GlobalFoundries宣布在纽约州建硅光芯片封测中心
GlobalFoundries表示,在美国商务部和纽约州的资助支持下,这个史无前例的中心旨在使半导体能够完全在美国陆上安全地制造、加工、封装和测试,以满足对格芯硅光子学和其他关键终端市场所需的基本芯片日益增长的需求,包括人工智能、 ...
搜狐
24 天
IBM与GlobalFoundries重归于好,半导体行业再迎合作新机遇!
在半导体行业风起云涌的背景下,IBM与GlobalFoundries两大芯片巨头终于握手言和,结束了长达数年的法律纷争。这一和解不仅标志着两家公司关系的新 ...
腾讯网
27 天
Globalfoundries与IBM达成和解协议,已解决所有诉讼事项
当地时间1月2日,格芯(Globalfoundries) 和 IBM 共同在一份声明中宣布,两家公司已在正在进行的诉讼中达成和解,解决了所有诉讼事项,包括两家 ...
国际电子商情
27 天
Globalfoundries与IBM达成和解,结束25亿美元诉讼案
半导体行业两大巨头 GlobalFoundries(GloFo)与 IBM 近日达成全面和解协议,成功解决所有法律纠纷,IBM在其新闻稿中指出,“双方都对结果表示满意。”aQqesmc 此次和解是经过多轮艰难谈判与协商的成果。根据协议,双方在知识产权、商业秘密等核心问题上达成共识。
8 天
意法半导体与格芯75亿欧元合资晶圆厂搁置
1月22日消息,据Eenews europe报道,意法半导体(STMicroelectronics)和GlobalFoundries(格芯)已决定搁置共同投资75亿欧元在法国Crolles建造一座合资FDSOI晶圆厂的计划。
来自MSN
11 个月
只有12nn工艺!GlobalFoundries拿到美国政府151亿元补贴
快科技2月21日消息,美国商务部将根据《美国芯片与科学法案》,向代工厂GlobalFoundries提供15亿美元的直接补贴。 与此同时,美国纽约州政府也在 ...
来自MSN
27 天
Globalfoundries与IBM达成和解协议,已解决所有诉讼事项
当地时间1月2日,格芯(Globalfoundries) 和 IBM 共同在一份声明中宣布,两家公司已在正在进行的诉讼中达成和解,解决了所有诉讼事项,包括两家公司之间的违约、商业秘密和知识产权索赔。此次和解标志着正在进行的法律纠纷的结束,并允许两家公司在共同感 ...
来自MSN
28 天
IBM与GlobalFoundries就合同和商业机密纠纷达成和解
GlobalFoundries 和 IBM 周四表示,他们已经就两起诉讼达成和解,GlobalFoundries 被指控违反与 IBM 的合同,而 IBM 被指控滥用了这家芯片制造商的商业机密。
英为财情
1 个月
GlobalFoundries获得9500万美元用于GaN芯片生产
佛蒙特州埃塞克斯交叉口 - 领先的半导体制造商GlobalFoundries (NASDAQ:GFS)今天宣布,从美国国防部的可信访问计划办公室(TAPO)获得额外950万美元资金,用于扩大其氮化镓(GaN)硅半导体制造能力。这项投资旨在推进公司在佛蒙特州工厂大规模生产GaN芯片的进程。
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