Renowned Chinese table tennis stars Fan Zhendong and Chen Meng announced their withdrawal from the world rankings on Dec 27, ...

1月6日， 汇成股份 ( 8.410, -0.22, -2.55%) 跌2.02%，成交额8574.09万元，换手率1.78%，总市值69.05亿元。 根据AI大模型测算汇成股份后市走势。短期趋势看，连续3日被主力资金减仓。主力没有控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期筹码快速出逃，建议调仓换股。舆情分析来看，目前市场情绪悲观。

根据Counterpoint Research的最新报告，FOPLP市场，包括玻璃基板封装（Glass Substrate Packaging, ...

根据AI大模型测算汇成股份后市走势。短期趋势看，连续2日被主力资金减仓。主力没有控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期筹码减仓，但减仓程度减缓。舆情分析来看，目前市场情绪悲观。

东北证券指出，本轮先进封装是全AI产业链卡脖子的环节，目前已看到GPU和HBM芯片带来的大量CoWoS (2.5D)和3D堆叠封测需求；未来，先进封装将由点到面，逐步发散开来，光电共封装、端侧AP芯片/LPDDR的Fan ...

hit the books 很多人可能理解成“揍书”，实际意思当然不是这样，那又是什么呢？hit又有哪些有趣的常见习语？如何使用？下面跟吉米老师一起来hit一番~~ You need to hit the books if you want to ...

海通国际证券集团有限公司Weimin Yu,Haofei Chen近期对甬矽电子进行研究并发布了研究报告《首次覆盖：市场景气复苏，净利润大幅度增长》，本报告对甬矽电子给出增持评级，认为其目标价位为34.85元，当前股价为30.95元，预期上涨幅度为12.6%。

东吴证券股份有限公司马天翼,周高鼎近期对晶方科技进行研究并发布了研究报告《动态跟踪点评报告：TSMC预计推出CPO技术，先进封装迎来新增长》，本报告对晶方科技给出买入评级，当前股价为28.25元。

The earthquake struck at 9:05 a.m. (Beijing Time), with the epicenter located in Tsogo Township, Dingri County, in the city ...

根据AI大模型测算炬光科技后市走势。短期趋势看，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。主力没有控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期筹码减仓，但减仓程度减缓。舆情分析来看，1家机构预测目标均价76.87，高于当前价21.50%。目前市场情绪悲观。

随着人工智能(AI)和高性能计算(HPC)等领域的快速发展，对芯片性能的要求日益提高。在这一背景下，玻璃基板技术以其卓越的物理特性和先进的封装潜力，逐渐成为半导体行业的新宠。美国政府的大力推进，尤其是近期芯片法案宣布对Absolics等公司的资助，标 ...

2）公司集成电路封装材料未来主要围绕芯片封装，高密度、高算力芯片封装，以及Fan-out、POP、HBM、CoWoS等先进封装所需的关键封装材料，如晶圆减薄和Dicing，全系列固晶材料，绝缘和导电固晶胶膜（DAF和CDAF），以及高导热DAF系列，高瓦数各种热界面材料，以及倒装芯片封装用的Underfill，AD胶等关键封装材料，助力我国半导体材料的国产替代进程。