·聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发每日芯报0112期中科院基于新型SiC复合衬底的低成本MOSFET取得重要进展近日，中科院微电子所高频高压中心刘新宇研究员团队与青禾晶元公司、南京电子器件研究所等团队合作,基于新型6英寸SiC复合衬底 ...

第三代半导体碳化硅（SiC）材料，在军事领域有着重要应用。实际上，多年来，美国与中国在军用SiC相关供应链方面已完全脱钩。在此期间，能够侦测隐形战机的雷达，成为了双方暗自较量的关键领域。

今年，比亚迪宣称，比亚迪新建碳化硅工厂将成为行业最大的工厂，该工厂将会在今年下半年投产，产能规模全球第一，是第二名的十倍。同时，在今年5月还公布，全新一代SiC功率模块采用了“全球首创”的叠层激光焊技术。取代了传统的螺栓连接工艺，从而使得他们HPD模 ...

【哔哥哔特导读】全球第三代半导体产业发展迅速，成为半导体技术研究的前沿和产业竞争的焦点。在新能源汽车等应用市场快速发展的推动下，国内外厂商正在积极布局碳化硅业务，发展前景究竟如何？

作为宽禁带半导体的代表性材料之一，碳化硅（SiC）在刚刚过去的2024年加速渗透到更多领域。在降本提效刺激下，全球碳化硅行业在2024年维持着“增资扩产”的热潮，产业链相关企业竞相作出新动作，积极扩充产能，推动碳化硅产业化进程不断向前迈进。

瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（简称“瀚天天成”）正式对外宣布，已顺利完成pre-IPO融资，融资资金将主要用于扩大产能。这是AIC股权投资扩大试点政策出台后，厦门首个双落地AIC基金首单项目投资。

在当今瞬息万变的市场环境中，投资机构的调研活动正成为各方关注的焦点。2023年1月3日，知名私募机构新思哲投资再次引发投资者的热议，他们近期对华润微的调研揭示了诸多重要信息。那么，华润微究竟透露了怎样的行业信号？其产品又如何在竞争激烈的市场中脱颖而出？下文将对这一事件进行深入剖析，揭开其中的商业奥秘。

投资界1月9日消息，翠展微电子宣布完成数亿元B+轮融资，本轮融资由国科长三角资本领投，同鑫资本和银茂控股等跟投，本轮融资资金将主要用于新产线建设、新设备购置以及新产品研发，以全面提升翠展微在IGBT模块领域的生产能力和技术创新水平。翠展微目标在202 ...

证券之星消息，扬杰科技(300373)01月11日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者：请问公司车规级碳化硅SiC产能在2025年几季度开始放量？车规级碳化硅SiC目前客户有几家？

引言岁月更迭，我们挥别充满挑战的2024年，迎来满怀希望的2025年。在此辞旧迎新之际，探索科技编辑部邀请了诸多半导体行业领先厂商共话他们在过去一年的心得体会，展望未来一年的发展蓝图。本期我们有幸邀请到了罗姆半导体(上海)有限公司董事长藤村雷太先生。

根据AI大模型测算燕东微后市走势。短期趋势看，连续3日被主力资金增仓。主力没有控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期筹码关注程度减弱。舆情分析来看，目前市场情绪极度悲观。

提及半导体产业，首先想到的为头部的欧美、韩国和中国台湾，很少有人能想到日本，但在上世纪末，日本的半导体产业曾一度占到全球产值的45%，也是当时世界上最大的半导体生产国，全球十大半导体企业中，就有六个出自日本。那么，曾经称霸全球的日本半导体，为何一度从 ...